Корпуса, БП и охлаждение — Страница 2 — Новости высоких технологий, IT-индустрии

Корпуса, БП и охлаждение

0

Cooler Master выпустила компактный модульный корпус MasterFrame 400 Mesh с перфорированным фронтом
0

SilverStone показала корпус FLP03 в стиле бежевых ПК 1980-х для Micro-ATX-сборок
0

Baseus выпустила пауэрбанк на 20 000 мА·ч с быстрой 100-Вт зарядкой и двумя встроенными кабелями USB-C за $28
0

Yadro начала выпускать в Дубне мини-ПК под брендом Kvadra
0

Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мА·ч с быстрой 165-Вт зарядкой и встроенным кабелем USB-C
0

Thermal Grizzly начала принимать заказы на автомат для защиты видеокарт с разъёмом 12V-2×6
0

Asus представила первый мини-ПК ROG NUC с процессором AMD — чип Ryzen 9 9955HX3D и графика GeForce RTX 5070
0

ЕС обязал производителей оснастить зарядные устройства отсоединяемыми кабелями USB-C
0

Дешёвая корейская термопаста оказалась вредна для процессоров и здоровья пользователей
0

Cooler Master выпустила кулер V4 Alpha 3DHP Black с Ш-образными тепловыми трубками за $40

Предыдущая страница Следующая страница